回流焊的焊接质量决定因素在于回流焊温度曲线的设定，特殊板的回流焊接更是如此，比如对双面板和BGA的回流焊接。下面深圳智驰科技给大家介绍一下这双面板和BGA的回流焊接温度曲线设定。

回流焊温度曲线

一、双面板回流焊接温度的设定

早期对双面板回流焊接时，通常要求设计人员将器件放在PCB的一侧，而将阻容元件放在另一侧，其目的是防止第二面焊接时元件在二次高温时会脱落。但随着布线密度的增大或SMA功能的增多，PCB双面布有器件的产品越来越多，这就要求我们在调节炉温曲线时，不仅在焊接面设定热电偶而且在反面也应设定热电偶，并做到在焊接面的温度曲线符合要求的同时，SMA反面的温度最高值不应超过锡膏熔化温度（179℃），当焊接面的温度达到215℃时反面最高温度仅为165℃，未达到焊膏熔化温度。此时SMA反面即使有大的元器件，也不会出现脱落现象。

二、BGA回流焊接温度的设定

BGA是近几年使用较多的封装器件，由于它的引脚均处于封装体的下方，因为焊点间距较大（1.27mm），焊接后不易出现桥连缺陷，但也带来一些新问题，即焊点易出现空洞或气泡，而在QFP或PLCC器件的焊接中，这类缺陷相对的要少得多。就其原因来说这与BGA焊点在其下方阴影效应大有关。故会出现实际焊接温度比其它元器件焊接温度要低的现状，此时锡膏中溶剂得不到有效的挥发，包裹在焊料中。上图中的回流焊温度曲线为实际测量到的BGA器件焊接温度。 图中，第一根温度曲线为BGA外侧，第二根温度曲线为BGA焊盘上，它是通过在PCB上开一小槽，并将热电偶伸入其中，两温度上升为同步上升，但第二根温度曲线显示出的温度要低8℃左右，这是BGA体积较大，其热容量也较大的缘故，故反映出元件体内的温度要低，这就告诉我们，尽管热电偶放在BGA体的外侧仍不能如实地反映出BGA焊点处的温度。因此实际工作中应尽可能地将热电偶伸入到BGA体下方，并调节BGA的焊接温度使它与其它元件温度相兼容。